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2019.09.15【展示会に出展しました】


9月11日(水)~9月13日(金)に東京ビックサイトで開催された 「地盤改良技術展」に出展しました。
基礎工事や地盤改良に携わる約100社もの企業が出展されていましが、
その中でもHPMの障害撤去専用機は注目度が高く、
たくさんの人にブースに来ていただきました。
ご来場いただきました皆様、ありがとうございました。
2020年1月には実機が日本に到着しますのでその際もぜひお越しください。


本社住所

〒103-0024
東京都中央区日本橋小舟町11-11
K1ビル5F